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      银浆

      银浆

      固定芯片与载体,并起到导电作用。

      IC与载体通过胶黏剂连接,起到固定+导电的作用,常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成,最常见的胶黏剂为银浆。

      工艺特点

      银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳机、麦克风等。


      银浆用于IC与载体的连接,此工艺的要点在于:

      1、银浆涂覆均匀;

      2、阀体出胶稳定性;

      针对银浆点胶工艺,效率及一致性尤为重要。


      银浆用于半导体行业,设备的产能及稳定性对生产企业极为重要,轴心可灵活搭配多类型点胶阀,选配三段式传送轨道,满足不同客户的需求。在应对未来需求方面,轴心自控加大了研发投入力度,在胶量闭环控制、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

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