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      半导体行业点胶系统 半导体行业点胶系统

      半导体行业点胶系统

      半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。

      半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用,如二极管就是常见的半导体器件之一。



      产品特性

      半导体前段制程非常复杂,主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。点胶工艺包含:芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶,芯片锡球?;ぃ║nderfill)-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要,而点胶的方式也是多种多样,包括:时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。


      axxon半导体精密点胶设备可以更好的满足半导体行业点胶工艺需求。

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      高性价比

      一体化机架设计,结构稳定,系统运行更持久,?;奔涠?,效率更高; 国际顶级元器件的使用,减小故障发生率,使用成本大幅降低; 易损部件少,节约了购置成本。


      灵活性

      Au 系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品;双轨、双阀、倾斜、底部加热等多种功能??榱榛钆渲?;通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水,可快速更换机种。


      提高生产力

      减少人工干预,提高设备稼动率;精准的胶量控制,精确的视觉算法,提高了点胶作业良率。


      非接触式喷射:气动喷射阀,压电喷射阀

      无需Z轴运动,气动喷射速度最高250点/s,是传统点胶的3~7倍;压电喷射速度最高可达1000点/s;最小点胶量3nl,且具有传统点胶无法企及的一致性;非接触,避免针头碰撞工件;极小点胶量,适用于更紧凑的空间。




      点胶应用01-900x.jpg点胶应用总和900x.jpg




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