半导体专用点胶封装设备

专为半导体行业应用而开发的全自动在线式点胶系统，适用于半导体行业的各种点胶工艺应用。

01.

双驱动态双头点胶系统

? 龙门双驱  ? 快 ? 精 ? 高

快   最大加速度可达1.5g，是传统点胶设备的1.5倍以上；
精   定位精度±0.02mm以下，是传统点胶设备的2倍以上。

高   双头同步高速点胶，效率是传统点胶设备的1.8倍以上。

?  适用于凹凸不一/角度不一的拼板产品同步点胶；

?  双阀变频同步点胶；  

02.

在线式百级无尘高速点胶系统

? 百级无尘  ? 全自动上下料

该系统为各种复杂的半导体芯片封装精密点胶应用而设计，采用原装进口直线电机，精密导轨，电控元件，气动部件，运动线缆，均按行业百级无尘标准设计。

?  Max 加速度可达1.5g，是传统机型的1.5倍以上

?   异步双阀，灵活拓展各类工艺

03.

在线式半导体行业喷射点胶系统

 ? 高柔性  ? 高精度  ? 高稳定性  ? 高产能

直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，该系统为半导体芯片封装的精密点胶应用而设计，点胶区域达到350mmx500mm。

三段式 真空吸附加热

半导体专用清洗设备

大气式等离子表面处理系统是专为半导体、电子、SMT、光学、医疗等各个领域应用而开发等离子处理系统。

高效的、安全友好的、多制程的等离子创新技术。

该系统是通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间，带来巨大产能和整体良率提升，同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。

100mm宽等离子在线式批量处理

相比传统方式效率提升2-5倍

成本降低30%以上

100%中性等离子
对敏感电子元器件
不产生静电.火花.电弧.粉尘.高温.水波纹.紫外线
不会对产品带来任何伤害
更为安全友好。

多机型配置选择

01.

拓展型设备

 ? 高灵活性  ? 高兼容性 ? 小巧型平台 

氩气等离子处理 Wafer，Die ，Lead frame引线框架， PCB板，显示屏，LED，医疗器材等，清洗和活化产品表面，增加润湿性和改善表面特性。

02.

Lead Frame工艺专属设备

 ? 高速  ? 高柔性

全自动 Lead frame专用Plasma清洗设备，最大UPH1800且同时兼容不同尺寸产品，氩气等离子处理，去除 Lead frame表面氧化物。

﹀

同期，我们还对

半导体芯片封装点胶

Wafer&芯片封装等离子清洗

进行产品及工艺分享

分享时间：

3月17-18日

每天2场

玩出新花样

超级大奖带回家

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