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      新领域,芯技术 | SEMICON展台N2馆 2109欢迎您!

      2021-03-12

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      半导体专用点胶封装设备


      专为半导体行业应用而开发的全自动在线式点胶系统,适用于半导体行业的各种点胶工艺应用。




      -  Flip chip underfill

      -  Dome coating

      -  Dam&fill

      -  Glob top

      -  No-flow underfill

      -  Solder paste

      -  Silver paste

      -  Flux

      -  TIM

      -  Wafer underfill)

      -  Wire encapsulation



      01.

      双驱动态双头点胶系统

      ? 龙门双驱  ? 快 ? 精 ? 


         最大加速度可达1.5g,是传统点胶设备的1.5倍以上;
      精   定位精度±0.02mm以下,是传统点胶设备的2倍以上。

         双头同步高速点胶,效率是传统点胶设备的1.8倍以上。


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       适用于凹凸不一/角度不一的拼板产品同步点胶;

       双阀变频同步点胶;  



      02.

      在线式百级无尘高速点胶系统

      百级无尘  ? 全自动上下料


      该系统为各种复杂的半导体芯片封装精密点胶应用而设计,采用原装进口直线电机,精密导轨,电控元件,气动部件,运动线缆,均按行业百级无尘标准设计。


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      ?  Max 加速度可达1.5g,是传统机型的1.5倍以上

      ?   异步双阀,灵活拓展各类工艺



      03.

      在线式半导体行业喷射点胶系统

       ? 高柔性  ? 高精度  ? 高稳定性  ? 高产能


      直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制,该系统为半导体芯片封装的精密点胶应用而设计,点胶区域达到350mmx500mm。


      三段式 真空吸附加热


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      半导体专用清洗设备


      大气式等离子表面处理系统是专为半导体、电子、SMT、光学、医疗等各个领域应用而开发等离子处理系统。


      高效的、安全友好的、多制程的等离子创新技术。


      该系统是通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间,带来巨大产能和整体良率提升,同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。


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      100mm宽等离子在线式批量处理

      相比传统方式效率提升2-5倍

      成本降低30%以上


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      100%中性等离子
      对敏感电子元器件
      不产生静电.火花.电弧.粉尘.高温.水波纹.紫外线
      不会对产品带来任何伤害
      更为安全友好。

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      多机型配置选择

      01.

      拓展型设备

       ? 高灵活性  ? 高兼容性 ? 小巧型平台 


      氩气等离子处理 Wafer,Die ,Lead frame引线框架, PCB板,显示屏,LED,医疗器材等,清洗和活化产品表面,增加润湿性和改善表面特性。


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      02.

      Lead Frame工艺专属设备

       ? 高速  ? 高柔性


      全自动 Lead frame专用Plasma清洗设备,最大UPH1800且同时兼容不同尺寸产品,氩气等离子处理,去除 Lead frame表面氧化物。


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      同期,我们还对

      半导体芯片封装点胶

      Wafer&芯片封装等离子清洗

      进行产品及工艺分享

      分享时间:

      3月17-18日

      每天2场




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      玩出新花样

      超级大奖带回家


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      END



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      SHENZHEN AXXONAUTOMATION CO., LTD.

      深圳市轴心自控技术有限公司

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