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    新领域,芯技术 | SEMICON展台N2馆 2109欢迎您!

    2021-03-12

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    半导体专用点胶封装设备


    专为半导体行业应用而开发的全自动在线式点胶系统,适用于半导体行业的各种点胶工艺应用。




    -  Flip chip underfill

    -  Dome coating

    -  Dam&fill

    -  Glob top

    -  No-flow underfill

    -  Solder paste

    -  Silver paste

    -  Flux

    -  TIM

    -  Wafer underfill)

    -  Wire encapsulation



    01.

    双驱动态双头点胶系统

    ? 龙门双驱  ? 快 ? 精 ? 


       最大加速度可达1.5g,是传统点胶设备的1.5倍以上;
    精   定位精度±0.02mm以下,是传统点胶设备的2倍以上。

       双头同步高速点胶,效率是传统点胶设备的1.8倍以上。


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     适用于凹凸不一/角度不一的拼板产品同步点胶;

     双阀变频同步点胶;  



    02.

    在线式百级无尘高速点胶系统

    百级无尘  ? 全自动上下料


    该系统为各种复杂的半导体芯片封装精密点胶应用而设计,采用原装进口直线电机,精密导轨,电控元件,气动部件,运动线缆,均按行业百级无尘标准设计。


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    ?  Max 加速度可达1.5g,是传统机型的1.5倍以上

    ?   异步双阀,灵活拓展各类工艺



    03.

    在线式半导体行业喷射点胶系统

     ? 高柔性  ? 高精度  ? 高稳定性  ? 高产能


    直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制,该系统为半导体芯片封装的精密点胶应用而设计,点胶区域达到350mmx500mm。


    三段式 真空吸附加热


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    半导体专用清洗设备


    大气式等离子表面处理系统是专为半导体、电子、SMT、光学、医疗等各个领域应用而开发等离子处理系统。


    高效的、安全友好的、多制程的等离子创新技术。


    该系统是通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间,带来巨大产能和整体良率提升,同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。


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    100mm宽等离子在线式批量处理

    相比传统方式效率提升2-5倍

    成本降低30%以上


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    100%中性等离子
    对敏感电子元器件
    不产生静电.火花.电弧.粉尘.高温.水波纹.紫外线
    不会对产品带来任何伤害
    更为安全友好。

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    多机型配置选择

    01.

    拓展型设备

     ? 高灵活性  ? 高兼容性 ? 小巧型平台 


    氩气等离子处理 Wafer,Die ,Lead frame引线框架, PCB板,显示屏,LED,医疗器材等,清洗和活化产品表面,增加润湿性和改善表面特性。


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    02.

    Lead Frame工艺专属设备

     ? 高速  ? 高柔性


    全自动 Lead frame专用Plasma清洗设备,最大UPH1800且同时兼容不同尺寸产品,氩气等离子处理,去除 Lead frame表面氧化物。


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    同期,我们还对

    半导体芯片封装点胶

    Wafer&芯片封装等离子清洗

    进行产品及工艺分享

    分享时间:

    3月17-18日

    每天2场




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    玩出新花样

    超级大奖带回家


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    END



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    SHENZHEN AXXONAUTOMATION CO., LTD.

    深圳市轴心自控技术有限公司

    中国深圳市龙华新区观澜桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A14栋

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